物理パラメータ
設計レイヤーの最大数
56層
PIN の最大数
150000+
接続の最大数
最小BGA PIN 间距
最小線幅
2.4mil
最小線間隔
2.4mil
最小ビア
6mil(4milレーザー穴)
BGA の最大数
120+
最小 BGA PIN 間隔
0.3mm
BGA PIN の最大数
18865
最高速信号
112G-PAM4
パッチスキームに関連する
Processor
PHYTIUM： FT-5000/2500/ 2000/ 1500 Series
ShenWei： ShenWei 3232/3231/1621/1631/421
LOONGSON： LOONGSON1/LOONGSON2 /LOONGSON3 Series
Rockchip： Rk35/33/32/31/30/18 Series
HISILICON： Hi31/ Hi35/ Hi37 Series
Cambricon： C10/C220
ZhaoXin： KX-5000/6000
HYGON： Hygon-5000/7000
Intel： Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay MobilePlatform Coffeelake-H Ice Lake Comet LakeTiger Lake E810 Alder Lake Raptor Lake
AMD： Fp3 Fp5 Fp6 Fp7 Fp8
Marvell： PXA920/920H Series/3XX/27X Xelerated Series ARMADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile： MSM86XX / 82XX / 76XX SC9610 / 8810 / 6820 MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
Freescale PowerPC Series： MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI： AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X
FPGA/CPLD
Xilinx： Spartan-6 Spartan-7 FPGA Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Virtex5 Zynq-7 Virtex-ultrascale XCVU7P/XCVU9P/XCVU11P/ XCVU13P/XCVU15P/XCVU19P Versal
Intel/Altera：Stratix Series （S10） Arria Series ( A10 ) Cyclone series MAX Series 1SG280 Nf43
Cavium: CN106XXX CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX CN50XX NITROX III NITROX PX
Lattice： MachX03 Series MachX02 Series LatticeECP3 Series iCE40 Series
Power module and chip
TI： TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX
Linear： LTM46XX/80XX
Maxim: MAX8698/8903A
Intel： EM2140P01QI
Renesas： ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227
MPS： MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX
Conversion interface chip
Broadcom： BCM78900 BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470……
ADI： AD5767/4001/9776/9779 AD9788/8370/8012 ADE9000 ADAQ7980/7988
TI： ADS8860/8861/54J60 ADC32RF45/3244/8775 ADC39J84/80004 DAC5681/DAC3282
Marvell： 88E6083/1111/8070/8059 88DE2750
PMC： PM5440/5990/80XX
ClariPhy： Cl20010
Nephos： Np8579/NP8369/NPS400
Memory chip
Samsung：DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Hynix：DDR5 DDR4 DDR3 DDR2 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Mircon： DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
CXMT： DDR5 DDR4 DDR3 LPDDR4/4X LPDDR5
設計プロセス
注記
必要資料： 回路図、ネットリスト、寸法図、設計仕様等。（部品作成が必要な場合、データシート）
配置、配線、検図の評価： 当社の設計基準、設計指導書、御客様の設計仕様及びチェックシートによって評価
顧客レイアウト、配線、検図確認： PCBデータ、構造データを顧客に提供してレイアウト審査を行う、お客様は最終的にレイアウトの合理性、層構成/インピーダンス方案、インピーダンス方案、構造、パッケー、配線設計の確認
出力データ： PCBデータ、Gerber データ、アセンブリーデータ、メタルマスクデータ、座標データ等。
品質保証
セルフテスト
レイアウト、配線、高速、熱設計、構造など、数百の項目を含むCheck Listは、全スタッフの経験の蓄積
厳格な品質システムと自己検査メカニズム
相互検査
厳格なチェックシステム
完璧なDFM検査プロセス
レビュー
経験豊富なチームが審査に参加
回路設計、DFM、DFT、SI、PI、EMCなどから全面的にチェックする
分野にふれる
IT通信
スイッチ、ルータ、3G/4G/5G局端/端末装置、バックボーンとアクセス/ネットワーク伝送装置、光ネットワーク、ネットワーク伝送記憶装置、マスストレージなど
医療機器
超音波、核磁気共鳴装置、CT、IVD体外診断、赤外線温度測定、凝血測定、核酸分析装置、デジタルX線イメージング、ドライ化学分析装置、化学発光器などの検出、分析、監護類設備
コンピュータ
サーバー、ノートブック、ネットワークストレージ、タブレット、スーパーブック、クラウドコンピューティングなど
工業制御
人工知能、マシンビジョン、スマート製造装置、スマートグリッド、配電網機器、クリーンエネルギー機器、建設機械、農業機械、消防設備などの工業自動化設備
半導体
集積回路、消費電子、通信システム、光発電、照明、高出力電力電源変換などのチップ
鉄道輸送
新エネルギー車、自動運転システム、自動車インテリジェントネットワーク管理システム、鉄道輸送車両、各種電気機械設備、鉄道輸送自律運転システム、列車派遣指揮システム、検査設備など
デジタルエレクトロニクス
スマートフォン、PDA、デジタルカメラ、電子書籍、GPS、ウェアラブル、VR、スマートリンクなど