PCB基板製造

EDADOCの珠海製造工場は華南PCB産業集積の核心地域に位置し、PCB産業の優れた人的資源と完備した産業基盤を付帯しています。第一期:全面的に生産を開始し、ハイエンドな開発・試作(ハイエンドな特急品)に重点を置き、高品質な高多層、高速、高精密、HDIなどのPCB生産製造を提供しております。第二期:中・大ロットの高速、高多層PCB生産を提供します。国内のハイエンド特急品の市場セグメンテーションに焦点を当て、国内PCB業界の技術進歩、特に高速、高多層、高密度PCB製品の迅速な納品に取り組でいます。12-20層の製造は8日以内に納品され、業界のトップレベルに達しております。
当社で生産したPCBはATE、AI計算力、光モジュール、サーバー、産業用制御、通信、自動車、医療設備などの分野に広く使用されております。
基板製造の利点

ハイエンド試作及びPCB量産

2-120層対応可能、高速、高密度なPCBに長けている

12-20層基板は8日内で納品可能

核心な管理チームと20年+プリント基板業界の経験

線幅&クリアランス(MIN):30/30um

最大アスペクト比50:1、最小インピーダンス精度+5%

通常FR4及び高速基材は長期在庫

業界トップクラスの最新設備、クラス1000のクリーンルーム
技術的な能力
プロセスパラメータ
項目 | プロセスパラメータ |
---|---|
層数 | 2-68層 |
板厚 | 0.3-10mm |
基板サイズ(MAX) | 610*1200mm |
機械ホール径 | ≥0.13mm |
レーザーホール径 | 0.06mm |
HDIタイプ | 1+n+1、2+n+2、3+n+3、AnyLayer HDI |
アスペクト比 | 50:1 |
層間位置合わせ(高多層) | 4mil |
線幅&クリアランス(MIN) | 30/30um |
インピーダンス公差 | ±5% |
バックドリルのSTUB公差 | 2-6mil |
外形公差 | ±0.05mm |
反り | ≤0.5% |
基板材質 | FR4、M4/M6/M7/M8、IT958、IT968、IT988GSE、S7439C、TU883、TU933、TU862HF、RT5880、RO4350等 |
表面処理 | 半田レベラーHASL、鉛フリー半田レベラーHASL Pb Free、immersion Gold/Tin/Silver、金メッキ、ENEPIG、OSP、金フラッシュ+OSP |
特殊加工 | ビルドアップ、座切れ、金属基板、CR内蔵、mixed compression、リジットフレキ、バックドリル、金端子メッキ、POFV、局部金メッキ |
生産周期
階層数 | バッチ | テンプレート | 急加速 |
---|---|---|---|
両面 | 9天 | 5天 | 48小时 |
4層 | 10天 | 6天 | 3天 |
6層 | 11天 | 6天 | 3天 |
8層 | 11天 | 7天 | 4天 |
10層 | 12天 | 7天 | 4天 |
12層 | 12天 | 8天 | 5天 |
14層 | 12天 | 8天 | 5天 |
16層 | 12天 | 8天 | 5天 |
18層 | 12天 | 8天 | 6天 |
20層 | 12天 | 8天 | 6天 |
22層 | 16天 | 12天 | 8天 |
24層 | 16天 | 12天 | 8天 |
26層 | 16天 | 12天 | 8天 |
28層 | 16天 | 12天 | 8天 |
30層 | 16天 | 12天 | 8天 |
32層 | 18天 | 14天 | 10天 |
34層 | 18天 | 14天 | 10天 |
36層 | 18天 | 14天 | 10天 |
メモ: 具体的な納期は弊社スタッフに連絡してください。
生产设备

AROBOTECH LDI高精度露光機

真空二流体エッチングライン

ドイツ製Laufferラミネートマシン

ドイツ製Schmoll CCDドリリングマシン

三菱レーザドリル加工機

CCD電磁ホットメルト機器

X線基準穴あけ機

ORCソルダーレジスト露光装置

十六軸セラミック研磨機

AROBOTECH (アロボテック)AOI

ドイツ製ATGフライングプローブテスタ

AVI検査装置
製品展示

