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PCB基板製造

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       EDADOCの珠海製造工場は華南PCB産業集積の核心地域に位置し、PCB産業の優れた人的資源と完備した産業基盤を付帯しています。第一期:全面的に生産を開始し、ハイエンドな開発・試作(ハイエンドな特急品)に重点を置き、高品質な高多層、高速、高精密、HDIなどのPCB生産製造を提供しております。第二期:中・大ロットの高速、高多層PCB生産を提供します。国内のハイエンド特急品の市場セグメンテーションに焦点を当て、国内PCB業界の技術進歩、特に高速、高多層、高密度PCB製品の迅速な納品に取り組でいます。12-20層の製造は8日以内に納品され、業界のトップレベルに達しております。

 

       当社で生産したPCBはATE、AI計算力、光モジュール、サーバー、産業用制御、通信、自動車、医療設備などの分野に広く使用されております。

基板製造の利点

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ハイエンド試作及びPCB量産

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2-120層対応可能、高速、高密度なPCBに長けている

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12-20層基板は8日内で納品可能

资源 11

核心な管理チームと20年+プリント基板業界の経験

资源 6

線幅&クリアランス(MIN):30/30um

资源 7

最大アスペクト比50:1、最小インピーダンス精度+5%

资源 8

通常FR4及び高速基材は長期在庫

资源 9

業界トップクラスの最新設備、クラス1000のクリーンルーム

技術的な能力

プロセスパラメータ

項目 プロセスパラメータ
層数 2-68層
板厚 0.3-10mm
基板サイズ(MAX) 610*1200mm
機械ホール径 ≥0.13mm
レーザーホール径 0.06mm
HDIタイプ 1+n+1、2+n+2、3+n+3、AnyLayer HDI
アスペクト比 50:1
層間位置合わせ(高多層) 4mil
線幅&クリアランス(MIN) 30/30um
インピーダンス公差 ±5%
バックドリルのSTUB公差 2-6mil
外形公差 ±0.05mm
反り ≤0.5%
基板材質 FR4、M4/M6/M7/M8、IT958、IT968、IT988GSE、S7439C、TU883、TU933、TU862HF、RT5880、RO4350等
表面処理 半田レベラーHASL、鉛フリー半田レベラーHASL Pb Free、immersion Gold/Tin/Silver、金メッキ、ENEPIG、OSP、金フラッシュ+OSP
特殊加工 ビルドアップ、座切れ、金属基板、CR内蔵、mixed compression、リジットフレキ、バックドリル、金端子メッキ、POFV、局部金メッキ

生産周期

階層数 バッチ テンプレート 急加速
両面 9天 5天 48小时
4層 10天 6天 3天
6層 11天 6天 3天
8層 11天 7天 4天
10層 12天 7天 4天
12層 12天 8天 5天
14層 12天 8天 5天
16層 12天 8天 5天
18層 12天 8天 6天
20層 12天 8天 6天
22層 16天 12天 8天
24層 16天 12天 8天
26層 16天 12天 8天
28層 16天 12天 8天
30層 16天 12天 8天
32層 18天 14天 10天
34層 18天 14天 10天
36層 18天 14天 10天

メモ: 具体的な納期は弊社スタッフに連絡してください。

生产设备

AROBOTECH LDI高精度露光機

AROBOTECH LDI高精度露光機

真空二流体エッチングライン

真空二流体エッチングライン

ドイツ製Laufferラミネートマシン

ドイツ製Laufferラミネートマシン

ドイツ製Schmoll CCDドリリングマシン

ドイツ製Schmoll CCDドリリングマシン

三菱レーザドリル加工機

三菱レーザドリル加工機

CCD電磁ホットメルト機器

CCD電磁ホットメルト機器

X線基準穴あけ機

X線基準穴あけ機

ORCソルダーレジスト露光装置

ORCソルダーレジスト露光装置

十六軸セラミック研磨機

十六軸セラミック研磨機

AROBOTECH (アロボテック)AOI

AROBOTECH (アロボテック)AOI

ドイツ製ATGフライングプローブテスタ

ドイツ製ATGフライングプローブテスタ

AVI検査装置

AVI検査装置

製品展示

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化学無電解金メッキ基板

· 層数:10階

· 基材:FR4

· 板厚:1.8mm

· 表面処理:電解金メッキ

· ソルダーレジスト色:青

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データ通信基板

· 層数:18層

· 板厚:2.4 mm

· 表面処理:電解金メッキ

· 最小線幅/線間距離:3/3 mil

· ソルダーレジスト色:緑

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HDIボード

· HD|タイプ:3+4+3

· 表面処理:沈金

· 最小線幅/線間距離:2.4/2.4 mil

· 最小媒体厚:2.2 mil

· ソルダーレジスト色:緑

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バックプレート

· 階数:28階

· 基材:HI-TG FR 4

· 板厚:5.0mm

· 表面処理:無電解金メッキ

· ソルダーレジスト色:緑色

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RFボード

· 階数:28階

· 基材:FR 4、Rogers Ro 4003

· 板厚:1.6 mm

· 表面処理:電解金メッキ

· ソルダーレジスト色:緑

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HDIボード

· 階数:10階

· 板厚:1.2 mm

· 表面処理:無電解金メッキ

· 最小媒体厚:2.4/2.4mil

· HDIタイプ:1+4+1

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軟硬結合基板

· 層数:12階

· 板厚:1.6 mm

· 表面処理:無電解金メッキ

· 最小媒体厚:4/4mil

· ソルダーレジスト色:ブルー