物理パラメータ
設計レイヤーの最大数
88層
PIN の最大数
190000+
接続の最大数
150000+
最小線幅
35um
最小線間隔
35um
最小ビア
60um レーザー穴
BGA の最大数
120+
最小 BGA PIN 間隔
0.15mm
BGA PIN の最大数
18865
最高速信号
224G-PAM4
パッチスキームに関連する
Processor
PHYTIUM： FT-5000/2500/ 2000/ 1500 Series D3000
ShenWei： ShenWei 3232/3231/1621/1631/421
LOONGSON： LOONGSON1/LOONGSON2 /LOONGSON3 Series
Rockchip： Rk35/33/32/31/30/18 Series
HISILICON： Hi31/ Hi35/ Hi37 Series
Cambricon： C10/C220
ZhaoXin： KX-5000/6000/7000
HYGON： Hygon-5000/7000
Intel： Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay Mobile Platform Birch_Stream Oak Stream Tiger Lake Alder Lake Raptor Lake Meteor Lake Arrow Lake Lunar Lake Panther lake Nova Lake
AMD： Fp7 Fp8 Fp10 Milan Genoa Bergamo Turin
Marvell： PXA920/920H Series/3XX/27X Xelerated Series ARMADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile： SC9610/8810 SC8280/8380/8480X Snapdragon X2 Ultra MT8188/MT8189 MT8195/MT8196
Freescale PowerPC Series： MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI： AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X
FPGA/CPLD
Xilinx： Spartan-6 Spartan-7 FPGA Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Virtex5 Zynq-7 Virtex-ultrascale XCVU7P/XCVU9P/XCVU11P/ XCVU13P/XCVU15P/XCVU19P Versal
Intel/Altera：Stratix Series （S10） Arria Series ( A10 ) Cyclone series MAX Series 1SG280 Nf43
Cavium: CN106XXX CN9XXX CN8XXX
CN7XXX CN6XXX CN50XX NITROX III NITROX PX
Lattice： MachX03 Series MachX02 Series LatticeECP3 Series iCE40 Series
Power module and chip
TI： TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX
Linear： LTM46XX/80XX
Maxim: MAX8698/8903A
Intel： EM2140P01QI EM2260xQI EM2280xQI
Renesas： ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227
MPS： MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX
MEZD41XXX
Infineon： TDA21XXX TDA38XXX TDM22545D TLF12505
Conversion interface chip
Broadcom： BCM78900/78910
BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470……
ADI： AD5767/4001/9776/9779 AD9788/8370/8012 ADE9000 ADAQ7980/7988
TI： ADS8860/8861/54J60 ADC32RF45/3244/8775 ADC39J84/80004 DAC5681/DAC3282
Marvell： 88E6083/1111/8070/8059 88DE2750
PMC： PM5440/5990/80XX
ClariPhy： Cl20010
Nephos： Np8579/NP8369/NPS400
Memory chip
Samsung：DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Hynix：DDR5 DDR4 DDR3 DDR2 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Mircon： DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
CXMT： DDR5 DDR4 DDR3 LPDDR4/4X LPDDR5
設計プロセス
注記
必要資料： 回路図、ネットリスト、寸法図、設計仕様等。（部品作成が必要な場合、データシート）
配置、配線、検図の評価： 当社の設計基準、設計指導書、御客様の設計仕様及びチェックシートによって評価
顧客レイアウト、配線、検図確認： PCBデータ、構造データを顧客に提供してレイアウト審査を行う、お客様は最終的にレイアウトの合理性、層構成/インピーダンス方案、インピーダンス方案、構造、パッケー、配線設計の確認
出力データ： PCBデータ、Gerber データ、アセンブリーデータ、メタルマスクデータ、座標データ等。
品質保証
セルフテスト
レイアウト、配線、高速、熱設計、構造など、数百の項目を含むCheck Listは、全スタッフの経験の蓄積
厳格な品質システムと自己検査メカニズム
相互検査
厳格なチェックシステム
完璧なDFM検査プロセス
レビュー
経験豊富なチームが審査に参加
回路設計、DFM、DFT、SI、PI、EMCなどから全面的にチェックする
分野にふれる
AI人工知能
AIサーバー、AIアクセラレーションカード、GPUコンピューティングカード、AIスイッチ、 高速光モジュール、データセンター向けネットワーク機器、AIスマート端末、 エッジAIデバイス、HBM高帯域幅メモリ、NVMeストレージなど。
ヒューマノイドロボット
メインコントロールおよび計算システム、AIアクセラレーション協調処理システム、 カメラモジュール、マイクアレイシステム、慣性計測ユニット（IMU）および姿勢センサーユニット、 トルクセンサーユニット、ロボットハンド、関節駆動制御ユニット、無線通信モジュール、 バッテリーマネジメントシステムなど。
IT・通信
サーバー、スイッチ、ルーター、光モジュール、UPS電源、 アクティブアンテナユニット、ベースバンド処理ユニット、 各種5G／6G基地局・端末機器、 バックボーンおよびアクセスネットワーク伝送装置、 大容量ストレージ機器など。
車載エレクトロニクス
自動運転システム、ADASドメインコントローラー、モーター制御ユニット、電子制御安定システム、 バッテリーマネジメントシステム、モーターコントローラー、デジタル通信ゲートウェイ、 ミリ波レーダー、車載インフォテインメントシステム、充電スタンドなど。
産業用制御
プログラマブルロジックコントローラー（PLC）、産業用コンピューター、HMI（ヒューマンマシンインターフェース）、 インバーター、センシングおよびデータ収集装置、産業用スイッチ、無線通信モジュール、 安全制御モジュール、環境監視システム、建設機械、農業機械、消防装備など。
医療機器
超音波診断装置、MRI（磁気共鳴画像装置）、デジタルX線イメージング、 IVD（体外診断）機器、CT装置、赤外線体温・凝固検査装置、 核酸分析装置、ドライケミストリー分析装置、化学発光分析装置など、 各種検査・分析・モニタリング機器。
スマートグリッド
配電網機器、継電保護装置、変電所自動化システム、電力監視システム、 新エネルギー系統連系装置、太陽光インバーター、風力コンバーター、 エネルギー貯蔵システム、バッテリーマネジメントシステム、 配電自動化端末、通信ゲートウェイなど。