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PCB基板製造

EDADOC珠海製造工場は珠海市経済開発区に位置し、敷地面積は4.5万㎡に及びます。第一工場ではハイエンド開発・試作に特化し、高品質な高多層・高速・高密度・高階HDIなどのPCB製造サービスを提供しています。第二工場では、中・大ロット向けの高速・高多層PCB量産に対応し、幅広い製造ニーズをカバーしています。

 

当社は国内PCB業界の技術進歩、とりわけ高速・高多層・高難度基板の迅速な製造に注力しており、12~20層基板は最短8日以内での納品が可能です。この短納期体制は業界トップクラスの水準を誇ります。

 

EDADOCで製造されたPCBは、ATE、AIコンピューティング、光モジュール、サーバー、産業制御、通信、自動車、医療機器など、多様な先端分野で広く採用されています。


 

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基板製造の利点

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ハイエンド試作及びPCB量産

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2-120層対応可能、高速、高密度なPCBに長けている

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20層基板は8日内で納品可能

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機械ドリル穴径:0.11mm

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Imp制御精度:±5%

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バックドリルSTUB1-5mil

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最大アスペクト比75:1

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線幅&クリアランス(MIN):30/30um

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核心な管理チ一ムと20年+プリント基板業界の経験

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先進的な品質管理、 、工芸安定、資源保障

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通常FR4及び高速基材は長期在庫

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業界トップクラスの最新設備、クラス1000のクリーンルーム

技術的な能力

プロセスパラメータ

項目 プロセスパラメータ
層数 2-120層
板厚 0.3-10mm
基板サイズ(MAX) 660*1250mm
機械ホール径 ≥0.11mm
レーザーホール径 0.06mm
HDIタイプ 量産:1-6段;試作:9段
最大アスペクト比 75:1
線幅&クリアランス(MIN) 40/40um
インピーダンス公差 ±5%
バックドリルのSTUB公差 1-5mil
外形公差 ±0.05mm
反り ≤0.5%
基板材質 通常FR4、M4/M6/M7/M8/M9、IT170GT/958/968G/988GSE/998GSE、S7040G/7439C、TU862HF/863+/883/933+、EMC370Z/370D/EM526/EM528K/EM890K/EM892K2、R04350B/4003C/4835などです。
表面処理 半田レベラーHASL、鉛フリー半田レベラーHASL Pb Free、immersion Gold/Tin/Silver、金メッキ、ENEPIG、OSP、金フラッシュ+OSP
特殊加工 ビルドアップ、座切れ、金属基板、CR内蔵、mixed compression、リジットフレキ、バックドリル、金端子メッキ、POFV、局部金メッキ

生産周期

階層数 急加速 テンプレート バッチ
両面 48小时 5天 9天
4層 3天 6天 10天
6層 3天 6天 11天
8層 4天 7天 11天
10層 4天 7天 12天
12層 5天 8天 12天
14層 5天 8天 12天
16層 5天 8天 12天
18層 6天 8天 12天
20層 6天 8天 12天
22層 8天 12天 16天
24層 8天 12天 16天
26層 8天 12天 16天
28層 8天 12天 16天
30層 8天 12天 16天
32層 10天 14天 18天
34層 10天 14天 18天
36層 10天 14天 18天

備考:上記の納期は工程処理時間を含まず、具体的な納期についてお問い合わせください。

生産設備

AROBOTECH LDI高精度露光機

AROBOTECH LDI高精度露光機

真空二流体エッチングライン

真空二流体エッチングライン

ドイツ製Laufferラミネートマシン

ドイツ製Laufferラミネートマシン

ドイツ製Schmoll CCDドリリングマシン

ドイツ製Schmoll CCDドリリングマシン

三菱レーザドリル加工機

三菱レーザドリル加工機

CCD電磁ホットメルト機器

CCD電磁ホットメルト機器

X線基準穴あけ機

X線基準穴あけ機

ORCソルダーレジスト露光装置

ORCソルダーレジスト露光装置

十六軸セラミック研磨機

十六軸セラミック研磨機

AROBOTECH (アロボテック)AOI

AROBOTECH (アロボテック)AOI

ドイツ製ATGフライングプローブテスタ

ドイツ製ATGフライングプローブテスタ

AVI検査装置

AVI検査装置

製品展示

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無電解金メッキ基板

· 層数:10層

· 基材:FR4

· 板厚:1.8mm

· 表面処理:無電解金メッキ

· ソルダーレジスト色:青

 

 

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データ通信基板

· 層数:18層

· 板厚:2.4mm

· 表面処理:金フラッシュ

· 最小L/S:3/3mil

· ソルダーレジスト色:緑

 

 

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HDIボード

· HDIタイプ:3+4+3

· 表面処理:金フラッシュ

· 最小L/S:2.4/2.4mi

· 最小誘電体厚:2.2mil

· ソルダーレジスト色:緑

 

 

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バックプレーンボード

· 層数:28層

· 基材:HI-TG FR4

· 板厚:5.0mm

· 表面処理:金フラッシュ

· ソルダーレジスト色:緑

 

 

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RFボード

· 層数:8層

· 基材:FR4、Rogers Ro4003

· 板厚:1.6mm

· 表面処理:無電解金メッキ

· ソルダーレジスト色:緑

 

 

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HDIボード

· 層数:10層

· 板厚:1.2mm

· 表面処理:金フラッシュ

· 最小L/S:2.4/2.4mil

· HDIタイプ:1+4+1

 

 

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リジッドフレキシブル基板

· 層数:12層

· 板厚:1.6mm

· 表面処理:金フラッシュ+選択的な半田レベラー

· 最小L/S:4/4mil

· その他の処理:ビルドアップビア、ブルーレジスト